| 晶振類型 | 短路引腳 | 后果 |
|---|---|---|
| 無源晶振 | 任意引腳 vs 外殼 | 系統(tǒng)無法啟動(dòng)，晶振不起振（主要現(xiàn)象） |
| 有源晶振 | 輸出（OUT） vs 外殼 | 系統(tǒng)癱瘓，可能損壞晶振 |
| 有源晶振 | 電源（Vcc） vs 外殼 | 嚴(yán)重電源短路，可能燒毀晶振和電源電路 |
| 有源晶振 | 地（GND） vs 外殼 | 通常無影響（正常連接） |
上電前檢查： 在焊接完晶振后，上電前先用萬用表的二極管檔或電阻檔測(cè)量一下：
測(cè)量晶振各引腳與GND之間的電阻，確認(rèn)沒有明顯的短路（阻值接近于零）。
特別注意有源晶振的Vcc和Output引腳對(duì)GND的阻值。
上電后診斷：
無源晶振： 用示波器探頭（需使用X10檔以減少影響）測(cè)量波形。如果沒波形，檢查焊接和短路情況。
有源晶振： 首先檢查電源電壓是否正常。如果電壓被拉低，立即斷電，檢查短路。如果電壓正常但無輸出，也可能是晶振損壞。
PCB設(shè)計(jì)預(yù)防：
在晶振下方的PCB地層，通常需要“挖空”，即禁止鋪銅，這是為了防止寄生電容影響振蕩頻率和穩(wěn)定性，同時(shí)也物理上降低了引腳與地短路的概率。
確保晶振外殼的接地方式符合設(shè)計(jì)要求（直接接地還是通過電容接地）。
總而言之，晶振引腳與外殼短路是一個(gè)需要嚴(yán)肅對(duì)待的硬件故障。對(duì)于無源晶振，它導(dǎo)致功能失效；對(duì)于有源晶振，則可能引發(fā)更嚴(yán)重的電路損壞。在組裝和維修時(shí)，應(yīng)優(yōu)先檢查此類問題
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